4月13日，中国海关总署新闻发言人表示，一季度，我国进口机电产品1.71万亿元，增长2.7%，占进口总值的40.8%，其中集成电路、自动数据处理设备及其零部件、电动载人汽车进口分别增长12.4%、14.9%和15.7%。

从主要商品看，一季度我国对RCEP贸易伙伴出口机电产品、劳动密集型产品分别占52.1%和17.8%，其中集成电路、纺织品、自动数据处理设备及其零部件出口分别增长25.7%、14.1%和7.9%。

麦肯锡咨询日前发布分析称，半导体市场到2030年将维持每年6-8%的年化增速，总体市场规模将超过一万亿美元。麦肯锡对48家半导体上市公司的分析显示，假设息税前利润率为25%至30%，当前股票估值已经计入了2030年营收增速6-10%的预期。

具体到细分市场，麦肯锡看好汽车、计算和数据存储、无线三大领域，认为将支撑70%的未来增长。其中最具潜力的市场是汽车电子，麦肯锡预计到2030年，电动汽车单车半导体价值量约为4000美元，而传统燃油车则为500美元，电动化潮流将使车用半导体占到总体市场的13-15%。

预测机构AutoForecast Solutions（AFS）最新报告指出，由于芯片短缺，年初至今全球汽车预估销量已缩减约140万辆，本周将有9.89万辆汽车将无法完成组装，欧洲组装工厂占了其中9.76万辆。据报道，今年以来，欧洲组装工厂的汽车销量已累计减少了约74.7万辆。全年预测显示，欧洲的汽车销量将远远低于100万辆。

相比而言，其他地方的组装工厂相对较少遭遇芯片相关的中断。北美工厂本周只缩减了大约1300辆汽车销量，亚洲、南美、中东和非洲没有进一步销量缩减的报告。亚洲实际上是受半导体短缺影响最小的地区，预计全年将比计划减少420,500辆汽车销量。

不过这还不包括中国。尽管该地区销量似乎并没有受芯片短缺影响，但却因为突然出现的局部生产率下降而造成了下滑。上海等地由于疫情进行了大规模封锁，给在该地区运营的零部件供应商和物流公司带来了问题。

调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示，2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司（三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据）承包，意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。

该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

其中，三星凭借月均产量405万片晶圆稳居第一，占据了全球19%的市场。台积电排行第二，2021年月均产量达到280万片，占据全球13%的市场。第三名到第五名依次是美光、SK海力士、铠侠/西部数据，其中SK海力士和铠侠/西部数据出现市场下滑。

4月11日讯，咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，总产能大体与年内预计需求量相当，但由于不同客户设备要求的规格不一，因此存在局部短缺，供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。

TECHCET称，目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。

彭博新能源财经（BNEF）预计，今年6月，全球将在电动汽车普及方面迈向一个重要的里程碑，届时将有2000万辆电动汽车上路，这相比2016年仅100万辆的电动汽车，无疑是一大显著的增长。

据BNEF预估，2022年下半年，全球电动汽车将每月增加近100万辆，算起来约每3秒就新增一辆，到2022年底，预计全球将有超过2600万辆电动汽车上路。

这一增长速度远远快于业界此前的预期。过去的2021年，全球新能源汽车销量再创新高，达到675万辆，同比增长108%。从全球市场格局来看，2021年全球新能源汽车的销量主要是由中国和欧洲市场贡献，考虑到2022年美国新的新能源汽车政策即将到来，2022年或将由中欧美“三足鼎立”。

4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。

SEMI表示，在全球8寸晶圆厂展望报告中，2021年8英寸晶圆厂设备支出达53亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计2022年8英寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元（约312.62亿元人民币）。

涵盖2013年至2024年的SEMI《200mm晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

4月13日消息，据市场研究机构Canalys数据显示，2021年全球可穿戴腕带设备出货量达到1.93亿台，同比增长4.3%。

其中，苹果以11.8%的增长率和超3900万台出货量稳坐全球第一。小米因在更多细分品类的部署，使得出货量稍逊往年同比减少23%，但仍达2900万台，位居第二。

值得注意的是，在可穿戴领域，Canalys在最新发布的数据显示，2021全年出货量达到2.9亿台TWS，同比增长14.5%。其中，苹果以近9300万部TWS出货稳坐全球第一，三星全年出货量则达到2800万部，同比增长19%，排名第二并保持了9.6%的市场份额，小米排名第三，占据了8%的市场份额。

SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。

根据报告，韩国、中国台湾地区分别以250亿美元、249亿美元的销售额位居第二、第三，增长率则分别为55%、45%。之后的排名为日本（78亿美元）、北美（76亿美元）、世界其他地区（44亿美元）、欧洲（32.5亿美元）。

从各类设备2021年销售额较2020年增长幅度来看，晶圆加工设备增长44%，其他前端销售增长22%，封装设备整体增长87%，总的测试设备增高涨30%。

4月13日，Strategy Analytics最新发布的研究报告《2021年Q4基带市场份额跟踪：高通和联发科共同抢占95%的5G市场份额》指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

SA认为，高通以56%的收益份额引领基带芯片市场，其次是联发科（28%）和三星LSI（7%）；联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，而英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降；5G基带收益同比增长71%，占2021年基带总收益的66%；蜂窝物联网基带供应商翱捷科技、Nordic Semiconductor、Sequans和索尼（Altair）在晶圆受限的情况下表现抢眼。翱捷科技的出货量增长了近四倍。

4月14日讯，分析机构IC Insights最新报告显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。其指出，预计2022年IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是2000年出货量的5倍，是1980年出货量的近44倍。

在世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的33种主要IC产品类别中，预计30种将在2022年出现正增长，预计3种（SRAM、DSP 和门阵列）的出货量将下降。预计今年12个产品领域的总IC增长率将达到或超过预期的9.2%。

另外，IC Insights预测从2021年到2026年，全球IC出货量的复合年增长率为7%。